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中国国际智能产业博览会组委会致重庆交通大学感谢信

时间:2023-10-16作者:工程与产业研究院来源:工程与产业研究院 审核:工程与产业研究院点击量:

中国国际智能产业博览会组委会

致重庆交通大学感谢信

 

近日,中国国际智能产业博览会组委会办公室向重庆交通大学发来感谢信,对重庆交通大学在大会筹备举办中给予的高度重视和大力支持表示感谢。

作为区域合作展区的高校代表,重庆交通大学携24项科技成果亮相2023年智博会,通过视频展示、现场实物展示、交互体验等多种形式,全方位展示了学校科技创新特色。智博会期间,我校邀请同济大学出席2023年智博会并开展了学术交流,深度加强了两校的交流合作。对接科研院所、行业头部企业、产业链上下游企业50余家,梳理应用场景需求信息70余项,对接成果成效显著,为我校优秀科技成果转移转化和产业化推广奠定了广阔的合作空间。

相信依托中国国际智能产业博览会等大型知名展会,重庆交通大学将进一步集聚各方优势资源,协同创新开展关键核心技术攻关,助推重庆科技创新、科技成果工程化与产业结构升级。